日本電测Densoku電解式膜厚計 CT-4/CT-6/CT-4型

规格参数：

1．测量范围：0.006～300 um 
2．消解析度：0.001 um 
3．本机度：±1％
4．测量面积：3.4、2.4、1.7∮mm
5．电解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec 
6．测量单位：um、nm、mil、MI四种
7．灵敏度调节：11段可调
8．本体尺寸：302(W)*181(H)*287(D)mm 
9．本体重量：5.8kg
10．误差可校正范围：±15％
11．使用电压：AC110V(220V)/50,60Hz

仪器特点：

 可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬
可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
  输出功能 ：可由打印机打印测量资料及统计 ， 可由USB口连接电脑

产品优点: 

1、内部 预设多种镀层组合 可供选择；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形(细线)等各种形状
3、可 高精度测量 其它方式不易测量的 四层以上的镀层 ；
4、可对测量数据进行统计处理，可连接电脑，具有 强大的数据处理能力 ；
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度; 
7、本膜厚仪采用 全中文对话式操作 。因此，只要依照测量条件来进行设定就可测量，非常简单；
8、由于 可储存50个不同的测量情况 ，不必进行重复设定； 每个测量条件可储存9999个数据 。
9、 多可设定五层镀层 ，而每一层均可进行统计处理。 例如：测量条件、平均值、大值、上下限值、
直方图均可进行计算并可由打印机打出，制作测量报告易学，易懂；
10、每种镀层所需的 电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由 微处理器自动判断、设定 ；
11、标准板校正值的计算和设定可自动进行；
12、由于分解速度差距分得很细, 因此 在保证测量精度的同时大量节省测量时间
13、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层; 
14、独特的测量台(电测公司专利)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.